“共同走进企业，建设共同富裕示范区”之走访“芯健”
发布时间：2021-11-11编辑：叶劲松
2021年11月5号，我校国际商务专业硕士点杨丽华老师、董楠楠老师和两名研究生与甬商公共服务平台以及宁波电视台的工作人员共同走访考察了“专精特新”小巨人之一的宁波芯健半导体有限公司。芯健公司主要从事集成电路圆片级先进封装测试服务，是目前浙江省唯一一家从事芯片新进封装测试服务的高新技术企业。
图 1 罗董事长向调研团介绍公司有关情况
在访谈会上，芯健公司的罗书明董事长、罗立辉总经理以及技术副总钟志明从企业发展历程、产品特色、研发创新等方面为大家介绍了芯健是如何在短短八年的时间里，发展成为最前沿的新高端企业。
“新领域、新技术、新理念”是芯建公司作为科创企业突破瓶颈的三大法宝，罗立辉总经理说。
“新领域”是芯建创立时面对的第一新。芯片产业长期被国外垄断，需要大量精尖专业人才和雄厚的资金支持，充满了巨大的不确定性。原本从事传统机械行业的罗董事长面对集成电路的发展趋势、国内对芯片的巨大需求和国外学成归来儿子罗立辉的支持，坚定了信念，决心走进这片新领域。2013年1月，在国家政策支持引导下，浙江清华长三角研究院的帮助下，宁波芯健半导体有限公司成立了。
“新技术”是芯建创立时面对的第二新。随着电子产品个性化、轻巧化的需求，芯健半导体一开始就定位专攻国际领先的先进封装技术。在公司成立的前三年，立足于WLCSP的工艺自主研发生产，获得了稳定可靠的量产工艺，拥有多项专利，形成了专利技术壁垒，使得企业拿到了进入这一高门槛行业的敲门砖。传统封装的作业模式是先切割再封装，而芯健的新型晶圆级封装技术则是先封装再切割，一次性得到大量成品芯片。WLP新型封装相比传统封装，不仅能极大的提高效率，而且封装后芯片尺寸短、小、轻、薄；电连接性能改善、高信噪比、低功耗、散热性好，性价比高；WLP是封装技术发展的趋势之一，随着5G时代的到来，芯片技术的提升必然对封装技术提出更高要求，先进封装技术的优势正好迎合了5G的需要。
“新理念”是芯建创立时面对的第三新。“客户导向，全员创新”是芯建的全新理念。新领域和新技术是芯建企业成立时期的典型特征，同时也面对着即使掌握新技术，客户并不敢轻易选用产品，很难进入市场局面，这一特性注定了公司前几年几乎无任何销售额的残酷现实。为了打破这一僵局，芯健免费给客户做样品，从小客户、小批量到大客户、大批量，最后成熟的工艺和稳定的品质使芯健产品逐渐得到客户认可。2016年，芯健终于迎来曙光，当年9月，芯健顺利通过vivo和小米手机公司的稽核，成功入选为vivo及小米合格供应商；2017年第四季度成为小米、三星、美图手机公司、富士康科技集团的合格供应商，为实现公司战略目标奠定良好市场基础。从公司成立至今芯健始终坚持全员创新理念,从第一批员工引入，到第二批员工的培养，目前第三批自主培养的员工进入研发中心，已经成为芯建自主研发的核心力量。面对世界经济的不确定性，芯健完全有能力依靠自己的力量为客户提供优质的产品，并对客服的要求提供快速响应服务。2020 年12月芯健顺利通过华为公司的稽核，成为其稳定的供应商，完成转量产客户60余家，保持每月生产客户片12000片。2021年6月开始筹建Flip Chip生产线，立志打造全球最先进的封装技术生产线。
图 2 调研团与芯健公司有关人员合影
厚积而薄发，芯健始终坚持诚信务实, 追求卓越, 以人为本, 快速有效为客户提供最优质的产品及服务，下一步，芯健战略是成为 Wafer level Package 知名服务商，上科创板或中小板块，建立全球最先进封装技术生产线，朝着成为世界一流的半导体封测服务商的目标而努力奋斗。
